AMD ใช้เวที CES 2019 โชว์ซีพียูตัวใหม่ Ryzen รุ่นที่สามสำหรับเดสก์ท็อป โดยมีแผนการออกช่วงกลางปี 2019 นี้
การเปลี่ยนแปลงสำคัญของ Ryzen รุ่นที่สามคือเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ตัวใหม่ (Ryzen 1 เป็น Zen 1, Ryzen 2 เป็น Zen+) และเปลี่ยนมาใช้กระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร ช่วยให้ประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้นอีก
AMD นำ Ryzen Gen 3 รุ่นก่อนผลิตจริงมารันเบนช์มาร์ค Maxon Cinebench R15 เทียบกับ Intel Core i9-9900K และโชว์ว่าในประสิทธิภาพระดับเดียวกัน Ryzen 3 ใช้พลังงานน้อยกว่าประมาณ 30%
นอกจากนี้ Ryzen Gen 3 ยังจะเป็นซีพียูตัวแรกที่รองรับ PCIe 4.0 ด้วย (ซีพียูในท้องตลาดตอนนี้รองรับ PCIe 3.0)
ภาพจาก @AMD
เว็บไซต์ AnandTech ให้ข้อมูลเพิ่มเติมว่า ซีพียูตัวที่นำมาโชว์นี้ใช้โค้ดเนม Matisse ตัวซีพียูหลักมี 8 คอร์ ใช้การผลิต 7 นาโนเมตรของ TSMC แล้วเชื่อมกับชิป I/O ที่ผลิตแบบ 14 นาโนเมตรของ GlobalFoundries, ยังใช้ซ็อคเก็ต AM4 เพื่อรักษาความเข้ากันได้กับซีพียูและบอร์ดรุ่นก่อนๆ, ถ้าเทียบเบนช์มาร์คกับ Ryzen 7 2700X จะมีประสิทธิภาพดีขึ้นประมาณ 15%