เปิดสเปก PS5 หมดเปลือก ซีพียู 8 คอร์ 3.5GHz, แรม 16GB, SSD NVMe 825GB PCIe 4.0

by mheevariety
18 March 2020 - 17:22

หลังจากปล่อยให้ Xbox Series X เปิดเผยสเปกนำไปก่อน วันนี้ Sony ก็มีงานแถลงเปิดตัว PS5 พร้อมเปิดเผยสเปกต่างๆ ในเชิงเทคนิคของตัวเครื่องแบบละเอียดเช่นกัน ซึ่งมีดังนี้

  • ซีพียูคัสตอม Zen 2 จำนวน 8 คอร์ คล็อคที่ 3.8GHz
  • จีพียูคัสตอม RDNA 2 จำนวน 36 คอร์ (compute unit) สมรรถนะ 10.28 TFLOPS รองรับ Ray Tracing
  • แรม 16GB GDDR6 แบนด์วิธ 448GB/s
  • SSD NVMe แบบคัสตอม 825GB, ความเร็วการอ่าน I/O Throughput ที่ 5.5 GBps (raw data)
  • รองรับการต่อฮาร์ดดิสก์ภายนอก
  • รองรับการใส่ NVMe SSD บางรุ่น (ในคีย์โน้ตบอก M.2) ที่ความเร็วและสเปกถึงตามที่ Sony กำหนด
  • ตัวอ่านแผ่น 4K UHD Blu-ray

จีพียู Custom RDNA2 จะรองรับ ray tracing ที่ระดับฮาร์ดแวร์เช่นเดียวกับ Xbox Series X และถึงจะมี TFLOPS และจำนวน compute unit (CU) ที่น้อยกว่า แต่ Sony ก็บอกว่าประสิทธิภาพโดยรวม ไม่แย่แน่นอน

Sony ยังโชว์จุดเด่นเรื่อง SSD NVMe PCIe 4.0 ที่มีอัตรา I/O สูงถึง 5.5GB/s (raw data) ที่จะเปลี่ยนโลกการออกแบบเกม เพราะทำให้การโหลดฉากรอบตัวละคร หรือความเร็วที่ตัวละครเคลื่อนที่ไปได้ ไม่ต้องถูกจำกัดโดยเวลาในการอ่านข้อมูลฮาร์ดดิสก์แบบเดิมอีกต่อไป และจะรองรับการต่อฮาร์ดดิสก์ภายนอกแบบทั่วไป สำหรับเล่นเกม PS4 และรองรับการใส่ SSD NVMe PCIe 4.0 ในท้องตลาด แต่มีข้อแม้ว่าต้องเป็นรุ่นที่ความเร็วถึงตามที่ Sony กำหนด และได้รับการรับรองจาก Sony เท่านั้น

PS5 จะมาพร้อมฟังก์ชั่น ‘boost’ ที่ไม่เหมือนกับเทคโนโลยี boost คล็อคของ CPU คอมพิวเตอร์ หรือมือถือ ที่จะปรับคล็อคสปีดและอัตราการกินไฟตามการใช้งาน แต่เป็นการส่งไฟแบบปริมาณคงที่ แล้วใช้ชิปคอยอ่านค่าการประมวลผลของ CPU และ GPU พร้อมปรับคล็อคแบ่งไฟให้อย่างเหมาะสม ตามความหนักในการใช้งาน

นอกจากนี้ยังมีระบบเสียง 3D แบบเน็กซ์เจ็น บน Tempest Engine ที่ Sony คุยไว้ว่าจะสามารถสร้างเสียงของเม็ดฝนที่ตกกระทบรอบตัวละครได้แบบแยกเป็นเม็ดอย่างสมจริง โดยจะใช้ระบบ HRTF (Head-related Transfer Function) ที่จะเป็นการส่งคลื่นเสียงให้เข้ากับรูปทรงหูและศีรษะของผู้เล่นเพื่อสร้างเสียงรอบทิศทางที่สมจริงยิ่งขึ้น

ส่วนรายละเอียดอื่นๆ อย่างดีไซน์และหน้าตา Sony ยังคงอุบเอาไว้อยู่

ที่มา - Eurogamer

Blognone Jobs Premium