AMD ประกาศข้อมูลเพิ่มเติมของซีพียู Ryzen 7000 ที่หลายคนรอคอย ใช้แกน Zen 4 และการผลิตที่ 5 นาโนเมตร ถือเป็นซีพียูรุ่นแรกที่ใช้การผลิตระดับนี้
ตัวสถาปัตยกรรม Zen 4 มีการเปลี่ยนแปลงสำคัญคือ เพิ่มจำนวนแคช L2 ต่อคอร์เป็น 1MB (มากกว่าเดิมเท่าตัว), บูสต์คล็อคสูงสุดเพิ่มเป็น 5GHz+, มีประสิทธิภาพเธร็ดเดี่ยวเพิ่มขึ้น 15%
ตัวแกนซีพียูใช้การผลิตระดับ 5nm แล้วนำมาประกบคู่กับ I/O die ที่ใช้การผลิตระดับ 6 nm ซึ่งมีจีพียูใหม่ที่เป็นสถาปัตยกรรม RDNA 2 (ยังไม่ระบุรายละเอียด) รองรับฟีเจอร์ใหม่ๆ อย่าง DDR5 และ PCIe 5.0 ที่ฝั่งอินเทลรองรับไปก่อนแล้วตั้งแต่ต้นปี
ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลรุ่นย่อยและวันวางจำหน่ายของ Ryzen 7000 แต่ซีอีโอ Lisa Su ก็หยิบชิปตัวจริงขึ้นมาโชว์ในงาน และระบุขึ้นว่ามีประสิทธิภาพในการรัน Blender แบบมัลติเธร็ดสูงกว่า Core i9-12900K ราว 30%
ซีพียู Ryzen 7000 จะต้องใช้คู่กับซ็อคเก็ตใหม่ AM5 ซึ่ง AMD เปิดตัวชิปเซ็ตชุดใหม่ออกมาพร้อมกับเมนบอร์ด AM5 จากผู้ผลิตหลายราย
ที่มา - AMD