สหรัฐฯ เตรียมเงินห้าหมื่นล้านบาทพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปแข่งไต้หวัน

Laurie Locascio ผู้อำนวยการสถาบันมาตรฐานอุตสากรรมสหรัฐฯ หรือ NIST ประกาศแผนการสนับสนุนเทคโนโนโลยีแพ็กเกจชิป โดยกันเงินออกมาจาก Chips Act เป็นเงิน 1,600 ล้านดอลลาร์ หรือกว่า 50,000 ล้านบาท เปิดให้บริษัทต่างๆ ยื่นโครงการขอทุนได้สูงสุดถึง 150 ล้านดอลลาร์

เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปเป็นส่วนสำคัญของกระบวนการผลิตชิปยุคใหม่ เพราะชิปรุ่นใหม่ๆ มักไม่ใช่ซิลิกอนชิ้นเดียวอีกต่อไป แต่อาศัยซิลิกอนจำนวนมากเชื่อมต่อกับจนเป็นชิปที่นำไปใช้งานจริง

บริษัทที่ถือเทคโนโลยีการแพ็กเกจชิปที่ก้าวหน้าที่สุดบริษัทหนึ่งคือ TSMC ที่เพิ่งเปิดตัวเทคโนโลยี TSMC-System-on-Wafer ที่แทบจะประกอบเซิร์ฟเวอร์ทั้งตัวเข้าบนแผ่นซิลิกอน หรือผู้ผลิตชิปอย่างอินเทลก็มีเทคโนโลยีแพ็กเกจของตัวเองแม้จะสั่งผลิตชิปบางส่วนจากบริษัทภายนอก

ทุกวันนี้โรงงานแพ็กเกจชิปกระจายอยู่ทั่วเอเชีย เช่น ไต้หวัน, มาเลเซีย, เกาหลีใต้, ฟิลิปปินส์, เวียดนาม, และจีน ขณะที่โรงงานในสหรัฐฯ นั้นมีกำลังผลิตเพียง 3% ของทั้งโลกเท่านั้น ทำให้แม้โรงงานชิปใหม่ๆ ที่ได้ทุนจาก Chips Act ไปเปิดโรงงานในสหรัฐฯ แล้วก็อาจจะต้องส่งชิปกลับไปแพ็กเกจในเอเชียอยู่ดี

ที่มา - Strait Times