Jensen Huang เปิดเผยข้อมูลชิปรุ่นต่อไป Vera Rubin ที่จะวางขายปลายปี 2026 โดย Vera เป็นชื่อซีพียูที่ต่อมาจากชิป Grace ในปัจจุบัน และ Rubin เป็นส่วนกราฟิกที่ต่อจาก Blackwell
ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดมากนัก โดย Vera เป็นคอร์ Arm แบปรับแต่งพิเศษจำนวน 88 คอร์ 176 เธรด พร้อม NVLink เชื่อมส่วนกราฟิกขนาด 1.8TB/s และ Rubin จะมาพร้อมกับแรม 288GB HBM4 (ยังเท่ากับ Blackwell ตัวใหญ่สุดอยู่) แต่พลังประมวลผลสูงขึ้นกว่าสามเท่า เป็น 50 PetaFLOPS FP4 เทียบกับ Blackwell ที่อยู่ที่ 15 PetaFLOPS เท่านั้น รวมพลังประมวลผลของตัวชิปทั้งตู้รันได้ 3.6 ExaFLOPS FP4 เริ่มวงจำหน่ายจริงครึ่งหลังปี 2026
Rubi Ultra มีแผนวางจำหน่ายครึ่งหลังปี 2027 ยังคงใช้ซีพียู Vera ตัวเดิม แต่ส่วนกราฟิก Rubin Ultra จะเบิ้ลวงจรเป็นสองเท่า ทำให้แต่ละชิปได้พลัง 100 PetaFLOPS FP4 และทั้งตู้อัดได้ 15 ExaFLOPS FP4
แม้ยังไม่มีการประกาศราคาออกมาโดยตรง แต่ Jensen Huang ก็ระบุว่าประสิทธิภาพต่อราคาของ Rubin จะดีขึ้นมาก หากประสิทธิภาพเท่ากัน ราคาของ Rubin เหลือเพียง 3% ของ Hopper รุ่นก่อนหน้านี้
ที่มา - งาน GTC2025