Wii U ถูกแยกชิ้นส่วนแล้ว, เผยรายละเอียดฮาร์ดแวร์เพิ่มเติม

เพิ่งจะวางขายได้ยังไม่ถึงหนึ่งวันดี [Wii U](http://www.blognone.com/node/38197) ก็ถูกแกะเครื่องเพื่อตรวจดูอุปกรณ์ภายในเป็นที่เรียบร้อย จากฝีมือของ PC Perspective

รายละเอียดของ Wii U ที่ได้จากการแกะเครื่องมีดังนี้ครับ

* ใช้ซีพียูจาก IBM PowerPC และจีพียู AMD ตามข่าวก่อนหน้า * แรม 2GB 800MHz FSB ผลิตโดย Samsung * ยังไม่มีรายละเอียดแบนด์วิธของ GDDR ของ Wii U ออกมา จากการแกะเครื่องทดสอบคาดว่า Wii U จะส่งข้อมูลได้มากสุดที่ 17GB/s หรือ 34GB/s * ไดร์ฟสำหรับอ่านแผ่นเกม Wii U ผลิตโดย Panasonic ([แผ่นที่ใช้กับ Wii U](http://www.engadget.com/2012/11/12/nintendo-wii-u-proprietary-disc/) ไม่ใช่ทั้ง DVD และ Blu-Ray มีความจุอยู่ราวๆ 25GB) * Wii U มีชิป Wi-Fi อยู่สองชุด ชุดแรกมีไว้ใช้งานทั่วไป ส่วนอีกชุดมีไว้สำหรับสตรีมแบบสองทางระหว่างตัวเครื่องกับจอย GamePad ที่นินเทนโดเผยว่าใช้มาตรฐาน Miracast รุ่นดัดแปลงในการพัฒนาเทคโนโลยีดังกล่าว

วิดีโอการแกะเครื่องดูได้ท้ายข่าวครับ (ยาวมาก)

ที่มา - [PC Perspective](http://www.pcper.com/reviews/General-Tech/NIntendo-Wii-U-Teardown-Photos-and-Video)