[ข่าวลือ] Apple, Samsung และ HTC กำลังพัฒนาสมาร์ทโฟนระบายความร้อนด้วยของเหลว

by ตะโร่งโต้ง
19 June 2013 - 16:59

หลังจากที่เดือนก่อน เราได้เห็น NEC เปิดตัว Medias X ซึ่งเป็นโทรศัพท์รุ่นแรกที่ระบายความร้อนด้วยของเหลว ตอนนี้ดูเหมือนว่าผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายอื่นๆ ก็เริ่มขยับตัวเพื่อไล่ตามเทคโนโลยีนี้กันบ้างแล้ว

เทคโนโลยีที่ NEC ใช้ก็คือการใส่ท่อ Heat Pipe สำหรับของเหลวที่พาความร้อนได้ดี ซึ่งเป็นแบบเดียวกับที่มีใช้งานกันอยู่ในอุลตร้าบุ๊กหลายรุ่น หากแต่ขนาดท่อ Heat Pipe ในอุลตร้าบุ๊กนั้นจะมีขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางประมาณ 1.1 มิลลิเมตร ส่วนท่อ Heat Pipe ใน Medias X นั้นมีขนาดแค่ประมาณครึ่งหนึ่งเท่านั้น และทั้งหมดนี้ทำให้ประสิทธิภาพการระบายความร้อนของหน่วยประมวลผลและแผงวงจรเพิ่มสูงขึ้น เมื่อเปรียบเทียบกับการระบายความร้อนแบบทั่วไปของสมาร์ทโฟนที่ใช้กราไฟต์และแผ่นฟอยล์นำความร้อนออกสู่ตัวเครื่องด้านนอก

Digitimes ผู้จุดประเด็นข่าวนี้อ้างว่า ยักษ์ใหญ่อย่าง Apple เองก็กำลังเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีสำหรับผลิตภัณฑ์ของตนเองอยู่ โดยอาจจะได้เห็นภายในปลายปีนี้ ส่วน Samsung และ HTC ก็กำลังปรับใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวให้แก่ผลิตภัณฑ์ของตนเองอยู่เช่นกัน

ทั้งหมดนี้ยังคงต้องฟังหูไว้หู แต่เชื่อได้เลยว่าในยุคนี้ที่หน่วยประมวลผลได้รับการพัฒนาด้านประสิทธิภาพเพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ และชิป LTE ที่มีความร้อนสูงขณะใช้งานกำลังจะกลายเป็นชิ้นส่วนมาตรฐานของสมาร์ทโฟนรุ่นต่อๆ ไป ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนก็ย่อมต้องปรับปรุงระบบการระบายความร้อนให้แก่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ด้วยอย่างแน่นอน และคงหนีไม่พ้นการใช้ของเหลวช่วยระบายความร้อน ดังเช่นที่มีการใช้งานในอุปกรณ์หรือเครื่องจักรขนาดใหญ่มาก่อน

ที่มา - 9to5Mac

Blognone Jobs Premium