Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 200 รุ่นใหม่ถึง 6 รุ่นในงาน Qualcomm Summit 2013 ที่เมืองเสินเจิ้นประเทศจีน โดยมีตั้งแต่รุ่นที่เป็น dual-core และรุ่นที่เป็น quad-core ภายใต้รหัส 8x10 และ 8x12 โดยใช้เทคโนโลยีการผลิด 28 นาโนเมตร ทำให้ประหยัดไฟมากขึ้น รวมทั้งสามารถรองรับ HSPA+ ความเร็วสูงสุด 21 Mbps และ TD-SCDMA ของจีน
สำหรับคุณสมบัติเด่น ๆ ของมันมีดังนี้ครับ
สำหรับชิป Snapdragon 200 รุ่นใหม่นี้ จะเริ่มส่งมอบไปยังผู้ผลิตภายในปี 2013 นี้ครับ
ที่มา: Engadget