ใกล้ถึงงานสัมมนาแรกของ Project Ara โครงการสมาร์ทโฟนถอดเปลี่ยนชิ้นส่วนได้ที่กำลังจะจัดในวันที่ 15-16 เมษายนนี้ ทีมงานที่อยู่เบื้องหลังโครงการนี้อย่าง Phonebloks ก็ออกมาปล่อยวิดีโอเบื้องหลังการพัฒนาสมาร์ทโฟนที่ว่าแล้ว
ในวิดีโอดังกล่าวเราจะได้เห็นตั้งแต่แนวคิดก่อนเริ่มทำ Project Ara ไปจนถึงวิธีการที่ทำให้ชิ้นส่วนต่างๆ ถูกใส่เข้าไปในเฟรมได้อย่างไร ซึ่งก็ใส่ง่ายๆ ด้วยการสไลด์เข้าไปจนแม่เหล็กดูดติดเข้ากับบอร์ด ตัวโมดูลก็สามารถรับไฟได้แทบจะทันที
นอกจากนี้เรายังได้เห็นขนาดของโมดูลที่จะใส่เข้าไปในเฟรม โดยเฟรมจะมีอยู่สามขนาดตามข้อมูลที่ออกมารอบแรก โดยมีขนาดใหญ่สุด 4x7 บล็อก ใส่โมดูลได้สูงสุด 9 ตัว ไปจนถึงขนาดเล็กสุด 2x5 บล็อกที่ใส่โมดูลได้เพียง 6 ตัวเท่านั้น
วิดีโอตัวอย่างดูได้ท้ายข่าวครับ
ที่มา - TIME
ภาพต้นแบบ Project Ara ที่ใช้วัสดุจากงานพิมพ์สามมิติ