Paul Eremenko หัวหน้าโครงการมือถือถอดเปลี่ยนชิ้นส่วนได้ Project Ara ของกูเกิล ให้ข้อมูลเพิ่มเติมของโครงการในเวที Linaro Connect USA 2014 ดังนี้
- ปัจจุบัน ทีมงาน Ara กำลังพัฒนาฮาร์ดแวร์รุ่นที่สอง (Ara spiral 2) ออกเดือนตุลาคมนี้ ถัดจากฮาร์ดแวร์รุ่นแรก (spiral 1) ที่เคยนำมาโชว์ในงาน Google I/O
- ถัดจากนั้นจะมี Ara spiral 3 โดยจะเริ่มงานในเดือนพฤศจิกายน และออกในปี 2015 ต้นแบบตัวนี้จะใช้ชิป SoC พิเศษที่ Rockship ผลิตให้
- สถาปัตยกรรมของ Ara จะพยายามแยกชิ้นส่วนต่างๆ ให้กระจายกันมากที่สุด และเชื่อมต่อกันด้วยอินเทอร์เฟซ UniPro ดังนั้นสวิตช์ส่งข้อมูล UniPro จะทำหน้าที่เป็นศูนย์กลางของระบบ
- Android ไม่ได้ออกแบบมาสำหรับการเปลี่ยนชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์บ่อยๆ ทีมงาน Ara จึงปรับโค้ดของ Android L ให้รองรับการสลับชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์โดยไม่ต้องปิดเครื่อง (hot swapping) โดยโค้ดนี้จะถูกรวมเข้ากับโค้ดหลักของ Android ในอนาคต
-
ตอนนี้ Ara สามารถถอดชิ้นส่วนแบบไม่ต้องปิดเครื่องได้ทุกชิ้น ยกเว้นซีพียูกับหน้าจอเท่านั้น และจะมีชิ้นส่วนขายบนหน้าร้านออนไลน์ในอนาคต
-
บริษัทที่เข้าร่วมวิจัยในโครงการ Ara ได้แก่ Rockship, Foxconn, Quanta, Toshiba และมีบริษัทเล็กๆ กำลังสร้างชิ้นส่วนเฉพาะทางอีกมาก
- ทีม Ara จะจัดงานสัมมนานักพัฒนารอบใหม่ในเดือนธันวาคม 2014 หลังจากประสบความสำเร็จอย่างมากกับงานรอบแรก ที่มีนักพัฒนาเข้าร่วมถึง 6,800 คน, มีคนขอรับบอร์ดทดสอบไป 2,660 คน
- เป้าหมายวางขายสินค้าจริงต้นปี 2015
ที่มา - YouTube LCU14, Phonebloks