กระทรวงกลาโหมสหรัฐเริ่มตรวจสอบชิพจากต่างประเทศ

by mk
3 May 2008 - 08:52

สงครามไซเบอร์เริ่มกลายมาเป็นสมรภูมิใหม่ของหน่วยงานด้านความมั่นคง จากเหตุการณ์อิสราเอลโจมตีซีเรีย เมื่อเดือนกันยายน 2007 (Operation Orchard) มีการวิเคราะห์ว่าอิสราเอลทำอะไรบางอย่างกับชิพควบคุมเรดาร์ของซีเรีย เพื่อให้เรดาร์ไม่ทำงาน และเครื่องบินของอิสราเอลสามารถเข้ามาโจมตีได้สะดวก

แหล่งข่าวนิรนามในวงการชิพ ยังระบุอีกว่ามีผู้ผลิตชิพรายหนึ่งจากยุโรปได้วางกลไกที่ทำให้ชิพหยุดทำงานเมื่อได้รับคำสั่งจากภายนอก และบริษัทผู้ผลิตอาวุธของฝรั่งเศสได้นำชิพรุ่นนี้ไปใช้แล้ว เนื่องจากฝรั่งเศสเกรงว่าถ้าศัตรูได้อาวุธเหล่านี้ไปครอบครอง ฝรั่งเศสจะสามารถหยุดการทำงานของมันได้

กระทรวงกลาโหมสหรัฐเองก็เริ่มกังวลกับปัญหานี้ เพราะปัจจุบันชิพที่ผลิตในสหรัฐจริงๆ มีน้อยมาก และเป็นไปได้ว่าจะมีการวางช่องโหว่ไว้เพื่อโจมตีสหรัฐ หน่วยงานวิจัย DARPA ของกระทรวงกลาโหมจึงได้เริ่มโครงการ Trust in Integrated Circuits เพื่อตรวจสอบความปลอดภัยของชิพที่นำเข้าจากต่างประเทศ ปัจจุบันมีบริษัทภายนอกเข้าร่วม 3 รายคือ Raytheon, Luna Innovations และ Xradia ถึงแม้ว่าจะไม่เปิดเผยวิธีการที่ใช้ตรวจสอบ แต่บริษัท Xradia มีผลิตภัณฑ์ด้านเอ็กซเรย์ที่ใช้กับชิพ จึงเป็นไปได้ว่าจะใช้วิธีนี้

โครงการ Trust in Integrated Circuits จะต้องส่งรายงานให้กระทรวงกลาโหมสิ้นเดือนพฤษภาคมนี้ ไม่แน่ว่าเราอาจจะเห็นข่าวกระทรวงกลาโหมสหรัฐสั่งแบนชิพจากจีนก็เป็นได้ (หมายเหตุ: ในลิงก์ที่มา IEEE มีรายละเอียดเพิ่มเติมอีกมาก ใครสนใจตามไปอ่านกันต่อได้ครับ)

ที่มา - IEEE Spectrum ผ่าน Ars Technica

Blognone Jobs Premium