หลังจากมีประกาศว่าจะพัฒนาสายการผลิตจากปัจจุบันที่ 14-16 นาโนเมตรไปเป็น 10 นาโนเมตรภายในปี 2016 ก่อนจะมีข่าวว่าเลื่อนไปเป็นปี 2017 แทน ตามมาติดๆ ด้วย 7 นาโนเมตรในปี 2018 ล่าสุดมีรายงานว่า TSMC มีแผนเพื่ออนาคตต่อเนื่องไปถึงสามเด้งถึง 5 นาโนเมตรแล้ว
ในรายงานที่ออกมาระบุว่า TSMC ได้ทดลองการผลิตบนขนาด 5 นาโนเมตรมากว่าปีแล้ว ซึ่งได้ผลออกมาเป็นกระบวนการพิมพ์แผงวงจรด้วยรังสีอัลตราไวโอเลตกำลังสูง (EUV) ซึ่ง TSMC จะผลักดันให้เป็นแนวทางการผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 5 นาโนเมตรต่อไป โดยคาดว่าจะได้เริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2020 นี้
นอกจากเรื่องการผลิตที่เล็กลงแล้ว TSMC ยังประกาศว่าในไตรมาสสองของปีนี้ จะเริ่มส่งมอบชิปที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี integrated fan-out (InFO) ซึ่งวางชิปทับกันเพื่อลดเนื้อที่ของตัวเครื่อง และทำให้เครื่องบางลง แลกกับค่าใช้จ่ายการผลิตที่เพิ่มขึ้นราว 5-10% โดยมีรายงานว่าแอปเปิลจะเป็นหนึ่งในลูกค้ากลุ่มแรกที่ใช้เทคโนโลยีนี้กับชิป Apple A10
ที่มา - DigiTimes