ไมโครซอฟท์เผยรายละเอียดชิป Holographic Processing Unit (HPU) ของ Hololens

ไมโครซอฟท์ยอมเผยข้อมูลของหน่วยประมวลผล Holographic Processing Unit (HPU) ที่ใช้ในแว่น Hololens ในงานสัมมนาด้านซีพียู Hot Chips เมื่อวานนี้

• ตัวชิปเป็นชิปดัดแปลงพิเศษที่ผลิตโดย TSMC เพิ่มชุดคำสั่งเข้ามาอีกจำนวนหนึ่ง
• มีจำนวน logic gate ทั้งหมด 65 ล้าน gate
• ตัวแพ็กเกจชิปมีขนาด 12mm x 12mm
• มีจำนวน Tensilica DSP core ทั้งหมด 24 คอร์ จัดเรียงเป็น 12 คลัสเตอร์บนตัวชิป
• มีแรมแบบ SRAM สำหรับแคช ขนาด 8MB, แรมแบบ DRAM LPDDR3 ขนาด 1GB
• ใช้พลังงานน้อยกว่า 10 วัตต์

ชิป HPU ทำหน้าที่ประมวลผลสัญญาณ gesture จากกล้อง และข้อมูลจากเซ็นเซอร์ โดยยังต้องใช้ร่วมกับซีพียูหลัก Atom Cherry Trail ที่มีแรม 1GB และรัน Windows 10 อีกทีหนึ่งด้วย

ไมโครซอฟท์ระบุว่ามองหาฮาร์ดแวร์มาทำหน้าที่ HPU ในช่วงแรก แต่ไม่มีชิปที่เหมาะสมในตลาด จึงต้องพัฒนาขึ้นมาเอง โดยใช้เทคโนโลยี Tensilla ของบริษัท Cadence ร่วมกับการออกแบบชุดคำสั่งเพิ่มเติมเท่าที่จำเป็น สมรรถนะของมันคือทำงานได้ 1 ล้านล้านคำสั่งประมวลผลทศนิยมต่อวินาที แต่ตอนนี้ยังใช้งานเพียงแค่ 50% ของศักยภาพที่เป็นไปได้เท่านั้น

ที่มา - The Register, ExtremeTech, Ars Technica