[ข่าวลือ] iPhone รุ่นหน้าจะฝังชิป FeliCa เพื่อใช้จ่ายเงิน-ขึ้นรถไฟในญี่ปุ่นได้ด้วย

by mk
26 August 2016 - 13:52

Bloomberg รายงานข่าววงในว่า iPhone รุ่นหน้าจะฝังชิป FeliCa ของ Sony มาด้วย เพื่อให้ใช้ขึ้นรถไฟและรถบัสในประเทศญี่ปุ่นได้เลย

FeliCa พัฒนาโดย Sony และเป็นเทคโนโลยีการจ่ายเงินแบบแตะ (tap-to-pay) ที่กลายเป็นมาตรฐานของญี่ปุ่นมานานแล้ว บัตรโดยสารที่พบบ่อยในญี่ปุ่นทั้ง Suica และ Pasmo ต่างก็ใช้ชิปตัวนี้ และเทคโนโลยีนี้ยังถูกใช้กับบัตร Octopus ของฮ่องกงอีกด้วย

ถ้าข่าวลือนี้เป็นจริงก็แปลว่าแอปเปิลเตรียมต่อยอดฟีเจอร์ Apple Pay ที่ใช้เทคโนโลยี NFC เพื่อให้มาใช้งานต่อในญี่ปุ่นได้นั่นเอง

ที่มา - Bloomberg, ภาพจาก Sony

Blognone Jobs Premium