ซัมซุงประกาศแผน ปรับกระบวนการผลิตชิปให้เหลือ 4 นาโนเมตรในปี 2020

ซัมซุงประกาศแผนการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปของตัวเองในอนาคต ตั้งเป้าสู่กระบวนการผลิตระดับ 4 นาโนเมตรให้จงได้

แผนการของซัมซุงจะค่อยๆ ลดขนาดของกระบวนการลงทีละขั้น จาก 8 นาโนเมตรไปถึง 4 นาโนเมตร

• 8LPP (8nm Low Power Plus) จะเป็นการลดขนาดด้วยเทคโนโลยีปัจจุบัน (10 nm) ไปถึงขั้นสุด
• 7LPP (7nm Low Power Plus) จะเป็นขั้นแรกที่นำเทคนิค EUV (Extreme Ultra Violet) lithography มาใช้งาน
• 6LPP (6nm Low Power Plus) จะเสริมเทคนิค EUV ด้วยเทคนิค Smart Scaling ของซัมซุงเอง
• 5LPP (5nm Low Power Plus) จะนำผลพวงจากเทคโนโลยียุคหน้าที่ใช้กับ 4nm มาช่วยให้ลดขนาดลง
• 4LPP (4nm Low Power Plus) จะใช้เทคโนโลยีใหม่ที่เรียกว่า MBCFET structure (Multi Bridge Channel FET) ทำให้สามารถลดขนาดลงได้ระดับนี้

ซัมซุงระบุว่าจะเริ่มการผลิตระดับ 8 นาโนเมตรได้ภายในปีนี้ และ 7 นาโนเมตรในปี 2018 ส่วนกระบวนการผลิตระดับ 4 นาโนเมตร บริษัทคาดว่าจะทำสำเร็จในปี 2020

นอกจากนี้ ซัมซุงยังจะพัฒนาเทคโนโลยี FD-SOI (Fully Depleted – Silicon on Insulator) ที่ใช้กับชิปด้าน IoT จากของเดิม 28nm ลงมาเหลือ 18nm ด้วย

ในแง่ของธุรกิจ ซัมซุงจะแยกธุรกิจผลิตชิปออกมาเป็นฝ่ายเฉพาะ (ใต้บริษัท Samsung Electronics เช่นเดิม) เพื่อรับงานจ้างผลิตจากบริษัทอื่นได้ง่ายขึ้น ลดความกังวลของบริษัทลูกค้าที่อาจเป็นคู่แข่งกับซัมซุงในธุรกิจด้านอื่น (เช่น แอปเปิลหรือ Qualcomm) ปัจจุบันโรงงานผลิตชิปรายใหญ่ของโลกคือ TSMC, Samsung, Intel

ที่มา - Samsung, Bloomberg